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3月7日，安徽青软晶芒有限公司总经理陶羽一行到电子工程与智能制造学院，就校企产教融合相关事宜在双创活动室进行了深入交流。活动由电子工程与智能制造学院副院长章礼华主持，微电子专业部分师生参加此次活动。

章礼华指出，青软晶芒通过共建“集成电路人才联合培养基地”，有效解决了传统教学中“理论强、实践弱”的痛点，推动专业链与产业链精准对接，为应用型人才培养注入实战训练动力；青软晶芒承办的“一带一路”暨金砖国家技能发展与技术创新大赛集成电路设计大赛等赛事，为师生提供了技术练兵与创新成果转化的平台，为区域集成电路产业构建了可持续的人才供给生态；对青软晶芒为师资培训、人才培养和集成电路设计大赛实训的长期支持表示感谢。

陶羽表示，青软晶芒正通过深化产教融合，重点推进集成电路产业人才培养体系建设，着力打造“高等教育+岗前教育+生涯教育”全产业链教育生态体系，公司积极推动师资联合培训、课程资源开发及教学改革，通过承办相关比赛、搭建校企合作平台等方式，扩大行业资源共享，并介绍了公司2025年将要举办的相关活动和业务发展情况。

会上，双方为2024年“‘一带一路’暨金砖国家技能发展与技术创新大赛省赛”获奖的同学颁发了证书。安徽青软晶芒有限公司副总经理王文明对电子工程与智能制造学院去年该项比赛的成绩表示了肯定，并为准备参加2025年比赛的同学进行了赛事相关问题的解读，鼓励同学们积极参赛，以赛促学，更好地提升自己个人能力。

双方围绕人才联合培养、实验室共建及实习实训工作等方面内容进行了深度交流，希望共同推动校企产教融合，做出亮点和特色，助力学院应用型人才培养再上台阶。（撰稿：郑江云    摄影：王强    编辑：江伟     审核：章礼华 赵丽丽）